什么是手机硬件

2024-05-05 13:27

1. 什么是手机硬件

功能手机一般只含有基带芯片组,也就是所谓BP。而智能手机,则含有AP和BP两个部分。AP,应用程序处理器(Application Processor),负责大部分应用程序的执行。而BP,基带处理器(Baseband Processor),也称为通信处理器(CP,Communication Processor),负责所有通讯软件的执行。
功能手机例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]

手机支持CDMA 2000,采用高通的芯片,其中包含高通MSM 6100,一般说到CDMA芯片的时候,实际上它基本上分四个部分,第一个部分是MSM芯片,就是一般手机终端用的基站芯片,它有调制解调、多媒体功能等等。另外两个部分是RFR和RFT,RFR指的是射频接收的部分,RFT是指射频传输的部分,他们构成了RF射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。一般的不管是CDMA2000还是WCDMA方面,无线终端,那都需要这四种半导体产品,就是MSM,RFR、RFT和电源管理。
智能手机:AP和BP
如果说功能手机的硬件结构,以BP为主体,添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展,在BP的基础上,增加了AP,专门用于强化对应用程序的支持。
大多数的手智能手机机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在ApplicationProcessor(AP)上执行,AP一般采用ARM芯片的CPU。而手机射频通讯控制软件,则运行在另一个分开的CPU上,这个CPU称为 Baseband Processor(BP)。把射频功能放在BP上执行的主要原因是:射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的。最好的办法就是把 这些函数放在一个主CPU上执行,并且这个主CPU是运行实时操作系统的。另外一个使用BP的好处是一旦它被设计和认证为好了的,不管你采用的操作系统和 应用软件怎么变化,它都可以正确的执行功能(它的通讯功能)。另外,操作系统和驱动的bug也不会导致设备发送灾难性的数据到移动网络中。(FCC要求 的)[5]
下面是智能手机的硬件图[3]。

主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片),主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU,内存,电源管理,无线收发器,功率放大器等等器件,实际就是原来的功能手机主要结构。
在智能手机的硬件架构中,无线modem部分只要再加一定的外围电路,如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等,就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信,构成通话过程中的语音通道。
最初,AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是,实物图中看不到CPU芯片,因为在主板中,CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP),它的好处主要是节省主板空间。

早期的手机,AP与BP的物理联系,通过串口(UART)来实现,不仅需要串口,而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO),来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时,AP和BP部分都处于睡眠状态,以便省电。拨打电话时,AP通过GPIO唤醒BP,然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时,BP也通过GPIO唤醒AP,然后也通过串口发送AT命令,通知AP启动振铃,接换手机界面等等。很显然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,来协调AP与BP的工作,效率不太高。虽然后期手机,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是总体上来说,AP与BP的协调,仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片,不仅相互之间的通信效率差,而且购置芯片的成本高,占用手机电路板的面积大,同时还耗电。为了克服这些缺 点,SoC二合一芯片的出现,是大势所趋,困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如,在SoC内部,AP和BP分工依然明确,两者之间的通信,通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度,要比AT命令的方式要复杂得多。
对于一些新近的制作商,例如平板、电子书,使用BP 模块。
智能手机的例子
GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250,以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片,都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例,它的AP部分内置两枚CPU内核,一个是ARM11,另一个是DSP专用内核QDSP5,BP部分也有两个CPU内核,分别是 ARM926和DSP专用内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陆续上市。
BP的做法有三种方式,1. 分立器件,这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式,例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。2. BP模块,这个方式使用简单,但是成本较高。非手机类的移动设备,常用这种设计。3. AP+BP二合一SoC芯片,技术难度最大,但利润率也最高,是目前手机最普遍使用的BP实现方式,例如HTC手机既用TI的SoC芯片,使用的是 Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
手机制作流程
手机设计开发流程大约可以分成以下6步。
第1步,Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。
芯片厂商提供的参考设计,往往以开发板的形式出现。所谓开发板,也被称为大板,因为尺寸远比手机大得多,有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板。
第2步,确定配件元器件。
1. 主板设计,或者Gerber文件,或者PCB板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单(BOM List)。
4. 配套的外壳。
第3步,开发调试驱动程序。
第4步,产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后,Design House着手把大板改成小板,也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑,这包括布局和连线,同时加上紧固件以及绝缘和散热材料,使手机更加坚固耐用。
第5步,进一步调试软硬件,使之达到产品级。
第6步,Design House设计一些参考外壳,然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。

什么是手机硬件

2. 手机的硬件包括什么?有哪些?

手机外壳---手机按键---主板(一般主板包括处理器,集成蕊片,一般都把程序装好了才拿到线上组装)---摄像头----显示屏----触摸屏
听筒----喇叭----锅崽-----TP------电池----镙丝

3. 手机硬件是什么

手机硬件是很宽泛的词。
手机硬件包括,主板,屏幕,天线,听筒,送话器等等。
其中主板还集成着CPU,GPU,内存等元件。

手机硬件是什么

4. 如何查看手机的硬件设备参数?

应用中文名称:手机硬件检测软件 
应用英文名称:Z-DeviceTest
 
版本号:v1.6.15
 
应用语言:中文
 
应用大小:1.61MB 
 
开发商:ZAUSAN 
 
系统要求:Android2.0 
及以上
 
分辨率:320x480 以上
 
编辑本段应用介绍
 
Z-DeviceTest是一款手机硬件检测软件,涉及手机相关的所有信息。软件自带中文。
 
包括硬件和OS,硬件上不仅仅是电池、CPU、内存、OS这些,连USB、扬声器、指南针、摄像头、GPS、听筒等都能检测。
 软件功能非常强大,如发现有异常问题或不支持会以红叉来显示,需要2.1以上rom支持。

5. 什么手机硬件配置最高?

由于品牌、机型不同,产品的设计理念、适用人群等也是不一样的,各有优势,建议您根据需求及喜好选择合适的机型,同时也可以登录华为商城来参考选购自己喜爱的机型。

什么手机硬件配置最高?

6. 手机硬件配置有哪些

手机配置一般包括以下几种:内存,外存,屏幕,电池的容量,以及照相功能,基带芯片等。
一、手机要注意的事项:
1、运营商

当你有一个手机号码时,一定要先清楚你用的是哪家运营商的手机号,运营商有三家:移动、联通、电信。判别好你的手机号所在运营商,或者你以后想加入的运营商,然后到对应的运营商手机店购买。切记不要走错店。因为不同运营商的号码卡所使用的手机制式是不一样的,比如你用移动的卡如果买了天翼的手机,那么就很可能导致卡插到手机里没信号。

2、品牌

这里要懂得一些手机品牌,主要分成国内还是国外,国外较好的有苹果、三星,目前卖得很火,尤其苹果,属于高端机,质量比较好,但是价格较高,三星现在也发展的不错,有高端也有低端。苹果比较时尚,而三星高端机也很大气,屏幕比较大。

国内的品牌有小米、HTC、华为、中兴、酷派等,当然这几个算是比较大的品牌,目前这几个牌子的手机质量也都还不错,如果以前买到有问题也莫来喷,根据这一年来的观察,国产机确实已经越发成熟。

3、网络制式

现在移动有4G LTE,3G的TD-SCDMA、2G的GSM,联通的有3G的WCDMA、2G的GSM,电信的目前主要有3G的CDMA2000,以后联通电信多会推出4G手机。如果你对上网需求比较多,那么就要买网速比较快的,那就选择移动的4G、联通和电信的3G手机,移动的3G网速还好,但是比联通和电信的3G慢。

4、配置

手机的主要配置主要看这几项:手机摄像头像素、屏幕大小、运行内存RAM、机身容量ROM、CPU,如果你对拍照的需求大,那么摄像头像素至少要500万以上,现在主流的手机是800万以上。还要看有没有前置摄像头,前置的话150万以上都还行。

7. 怎么看自己手机的硬件版本


怎么看自己手机的硬件版本

8. 手机硬件品牌是什么?

在手机上下载安装鲁大师,它可以测手机的硬件的
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